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太原石英坩堝用途?石英坩堝工藝流程
目(mu)前石(shi)英坩(gan)堝生產涂層技術已(yi)被(bei)大(da)多數(shu)廠家(jia)使用就是在普通石(shi)英砂(sha)溶制的坩(gan)堝表面(mian)涂上一層高(gao)純度石(shi)英砂(sha)使其(qi)形成致(zhi)(zhi)密(mi)(mi)層,其(qi)致(zhi)(zhi)密(mi)(mi)層能(neng)阻止單晶(jing)硅高(gao)溫拉制過(guo)程中硅與石(shi)英坩(gan)堝反應提高(gao)成晶(jing)率。
石英坩堝工藝流程
尤尼明(ming)高(gao)(gao)純石(shi)(shi)英砂→高(gao)(gao)純石(shi)(shi)墨模具(ju)→真(zhen)空裝(zhuang)料(liao)成(cheng)型→真(zhen)空電弧熔制→自然冷卻(que)脫模→石(shi)(shi)英坩堝初步檢(jian)測→冷加(jia)工噴(pen)砂、切斷、倒角→石(shi)(shi)英坩堝二次檢(jian)測→超(chao)凈清洗、超(chao)聲、高(gao)(gao)壓噴(pen)淋、自動(dong)烘干→石(shi)(shi)英坩堝三次檢(jian)驗→真(zhen)空包(bao)裝(zhuang)→成(cheng)品入庫。
石英坩堝用途
1、石(shi)英坩(gan)堝可在1450度以下使用,分透(tou)(tou)明(ming)和不透(tou)(tou)明(ming)兩種。用電弧法制(zhi)的半(ban)透(tou)(tou)明(ming)石(shi)英坩(gan)堝是拉制(zhi)大直(zhi)徑(jing)單(dan)晶(jing)硅(gui),發展大規模集成電路必不可少的基礎材(cai)料。
當今(jin),世界半導體(ti)工(gong)業發(fa)達已用此(ci)坩堝取代(dai)了小(xiao)的透明石英坩堝。具有高純度、耐溫性(xing)強、尺(chi)寸大(da)精度高、保溫性(xing)好(hao)、節約(yue)能(neng)源、質量穩定等優點(dian)。
2、不能(neng)和HF接觸(chu),高溫時,較容易易和苛性(xing)堿及堿金屬(shu)的碳(tan)酸(suan)鹽(yan)作用。
3、石英坩堝適于用K2S2O7,KHSO4作熔(rong)劑熔(rong)融樣品和用Na2S207(先在212度烘干)作熔(rong)劑處理樣品。
4、石英質脆,易破,使用時要注意。
5、除HF外,普(pu)通稀無機(ji)酸可用作清洗液。
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